華碩RPG游戲手機6配套配件曝光 手柄采用分體式設(shè)計

來源：快科技

昨天，有媒體爆料，稱華碩RPG游戲手機6將會推出新款的卡扣式散熱背夾，而根據(jù)今天放出的消息，ROG游戲手機6的配套配件遠(yuǎn)不止一款新的散熱背夾。

根據(jù)爆料人Evan Blass給出的渲染圖，這款手柄采用分體式設(shè)計，可通過連接器拼接，在外觀上神似NS的Joy-Con手柄。

從渲染圖來看，這套手柄采用了類似Xbox手柄的鍵位布局，并在背部增加了兩個按鍵，可通過滑軌卡扣的方式固定在手機殼的兩側(cè)，為手機帶來類似掌機的操作體驗。

除此之外，用戶也可以將手柄安裝在連接器上，組合成一個完整的手柄進行使用。

目前，ROG游戲手機6的跑分成績已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，該機搭載高通驍龍8+旗艦處理器，配備16GB內(nèi)存，預(yù)裝Android 12操作系統(tǒng)，單核成績?yōu)?323，多核成績?yōu)?238。

此外，ROG游戲手機6采用了無劉海、無挖孔的全面屏形態(tài)，這是第一款無挖孔的驍龍8+電競旗艦。其屏幕尺寸為6.78英寸，材質(zhì)為AMOLED，刷新率為165Hz。

不出意外，這款手機將在7月份正式發(fā)布。

標(biāo)簽： ROG游戲手機 電池容量 電競手機 三星高刷屏

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