賽晶半導(dǎo)體完成1.6億人民幣A輪融資

來源:DoNews快訊


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賽晶半導(dǎo)體是一家IGBT模塊生產(chǎn)制造商,致力于打造國際領(lǐng)先水平的國產(chǎn)精品IGBT、SiC芯片及模塊。自主研發(fā)的IGBT芯片,使用目前主流的FS-Trench結(jié)構(gòu),并在設(shè)計(jì)中進(jìn)行了N型增強(qiáng)、窄臺(tái)面、短溝道、超薄基底、優(yōu)化P+、3D結(jié)構(gòu)等多項(xiàng)優(yōu)化。近日,賽晶半導(dǎo)體完成1.6億人民幣A輪融資,投資方為安創(chuàng)空間、河床資本、亞禾資本。投后估值27.2億人民幣。本次融資所得資金,將重點(diǎn)用于本公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。(IT桔子)

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