禮鼎半導(dǎo)體近日完成1.36億美元融資

來(lái)源:DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

禮鼎半導(dǎo)體是一家高階半導(dǎo)體封裝載板研發(fā)商,專(zhuān)注于高階半導(dǎo)體封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要用于高速運(yùn)算、5G、AI、IoT、車(chē)用電子等市場(chǎng)應(yīng)用,對(duì)應(yīng)高性能的大型資料中心伺服器、5G網(wǎng)路設(shè)備、無(wú)人駕駛、個(gè)人電腦及消費(fèi)性電子產(chǎn)品。近日鵬鼎控股擬1.36億美元投資禮鼎半導(dǎo)體。(IT桔子)

標(biāo)簽: 主要用于 個(gè)人電腦 無(wú)人駕駛

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