聯(lián)想拯救者Y70正式發(fā)布 機身厚度僅7.99mm

來源：快科技

早在聯(lián)想拯救者Y70正式發(fā)布前，就有消息稱這將是現(xiàn)階段最薄的驍龍8+手機，今天拯救者官方用數(shù)據(jù)證實了這一消息。

根據(jù)官方秀出的數(shù)據(jù)，拯救者Y70的機身厚度僅7.99mm，配合CNC精雕金屬中框和機器整體克制的ID設(shè)計，帶來了一種頗具簡潔美的觀感。

值得稱道的是，在僅有7.99mm的機身內(nèi)，Y70的內(nèi)部堆疊也稱得上出色。

一方面，其搭載的驍龍8+處理器，作為驍龍8的全面升級版，在將超大核主頻提升到3.2GHz的同時，平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

另一方面，Y70還塞進了一塊5000mAh的大電池，在保障輕薄的同時也確保了續(xù)航表現(xiàn)。

此外，該機采用6.67英寸AMOLED顯示屏，分辨率為2400 x 1080，后置主攝為5000萬像素，支持68W有線閃充，重量為205g。

標簽： 聯(lián)想拯救者 電競手機 高通驍龍 橫屏游戲

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