盧偉冰微博正式確認 RedmiK50系列將搭載天璣9000處理器

來源：快科技

2月24日，首款天璣9000旗艦手機即將發(fā)布，這款被大家期待了很長時間的聯發(fā)科頂級旗艦芯片終于開始量產裝機。

而Redmi作為主打性價比的品牌，大家對于Redmi天璣9000芯片的產品也非常期待。

今天下午，Redmi品牌總經理盧偉冰終于在微博上正式確認，Redmi K50系列將搭載天璣9000系列機型，會在首發(fā)產品之后問世。

天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構，CPU方面內建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

從已知的硬件規(guī)格上來看，天璣9000是聯發(fā)科旗艦芯片距離超越高通最近的一次，整體規(guī)格上兩者完全一致，但是其卻采用了更穩(wěn)定臺積電工藝，這也讓不少網友對其抱有很大希望。

近期安兔兔也曝光了首款天璣9000旗艦的跑分信息，其中顯示該機的成績已經輕松突破百萬，性能直逼高通驍龍8，非常值得期待。

綜合此前消息，盧偉冰今天所說的這款機型應該是K50系列的頂配超大杯Redmi K50 Pro+，該機除了性能強勁之外，還有望搭載三星出品的OLED屏幕，很可能會是E5新材質，帶來頂級的顯示效果。

更重要的是，之前@數碼閑聊站還曾透露過該機的工程機規(guī)格，這將會是Redmi首次使用2K高分屏，也是首次使用曲面屏設計，配合上E5材質會帶來極具沖擊力的視覺效果。

標簽： 潛望鏡頭 超級快充

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