OPPOFindX5Pro核心細節(jié)曝光 搭載高通驍龍8旗艦處理器

來源：TechWeb

據(jù)此前多方爆料，OPPO將在2月舉辦春季新品發(fā)布會，屆時全新的OPPO FindX5系列旗艦將正式與大家見面，將包含F(xiàn)indX5、FindX5 Pro和FindX5 Pro+三個版本。隨著發(fā)布時間的日益臨近，關于該機的曝光也更加密集?，F(xiàn)在有最新消息，繼外觀和部分配置細節(jié)后，近日有知名數(shù)碼博主進一步曬出了OPPO Find X5 Pro的更多核心細節(jié)。

據(jù)海外爆料達人最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5 Pro將搭載高通驍龍8旗艦芯片，同時還將搭配12GB的LPDDR5X RAM和256GB的UFS 3.1存儲，且是該機型的唯一版本，性能達到頂尖水準。除此之外，該機還將采用一塊6.7英寸AMOLED顯示屏，分辨率為3216*1440，支持120Hz高刷新率。后置三攝相機模組，其中主攝和超廣角鏡頭都將采用相同的50MP索尼IMX766傳感器，電池容量為5000mAh，支持80W有線快充和50W無線快充。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續(xù)上一代的ID設計語言，機身正面將采用一塊微曲OLED柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為120Hz，并支持第二代LTPO技術。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機模組將采用獨樹一幟的異形造型，極具辨識度。硬件層面，該系列機型將分別搭載驍龍888、驍龍8以及聯(lián)發(fā)科天璣9000三款旗艦芯片，此前有消息稱高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X。

據(jù)悉，全新的OPPOF ind X5系列旗艦目前已經獲得了3C認證，即將在春節(jié)后將正式登場。更多詳細信息，我們拭目以待。

標簽： OPPOFindX5Pro AI算力 高通驍龍8 LTPO屏

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