蘋(píng)果M1Ultra真容首曝 集成多達(dá)1140億個(gè)晶體管

來(lái)源：快科技

M1 Ultra雖然是兩顆M1 Max拼接而成，但無(wú)愧是蘋(píng)果芯片的集大成者，至少在面積上無(wú)可匹敵。

Max Studio拆解了一臺(tái)蘋(píng)果Mac Studio，并貼出了M1 Ultra的真容照片，可見(jiàn)其面積之龐大，占據(jù)了整個(gè)PCB電路板的差不多一半。AMD銳龍?zhí)幚砥髋c之對(duì)比都成了小弟，面積相差大約3倍之多。

只可惜，M1 Ultra芯片使用了龐大、厚實(shí)的散熱頂蓋，暫時(shí)無(wú)人將其開(kāi)蓋，看不到內(nèi)核的真實(shí)樣子和具體大小。

M1 Ultra采用臺(tái)積電5nm工藝制造，集成多達(dá)1140億個(gè)晶體管，自帶128GB統(tǒng)一內(nèi)存，集成20個(gè)CPU核心、64個(gè)GPU核心、32個(gè)神經(jīng)引擎核心、多媒體引擎等。

另外，Mac Studio本身的設(shè)計(jì)異常緊湊，并使用了多層PCB，自行升級(jí)是不可能的，一旦出現(xiàn)故障，維修也是個(gè)噩夢(mèng)。

標(biāo)簽： 圖形計(jì)算

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