曝聯(lián)發(fā)科高頻版天璣8100下月發(fā)布 搭載的新機將同步發(fā)布

來源：CNMO

2月16日下午，微博上有數(shù)碼博主爆料稱，3月1日，聯(lián)發(fā)科不僅會帶來天璣8000芯片，還會發(fā)布高頻版天璣8100，后者的參數(shù)應(yīng)該要優(yōu)于前者。因此，很多手機廠商將原定的天璣8000換成了天璣8100，下個月就能見到搭載這種芯片的新機了。

綜合此前的爆料信息， Redmi、realme等品牌的中端機型都會上天璣8000芯片。天璣8000在定位上僅次于天璣9000，它基于臺積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆CortexA55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

有消息稱， 天璣8000的安兔兔跑分達到了75萬分，超過高通的驍龍870移動平臺（70萬分左右）。而高頻版天璣8100的數(shù)據(jù)肯定要好于天璣8000。這樣來看，搭載高頻版天璣8100的中端機型在性能表現(xiàn)上值得期待。

標簽： 天璣8100 中端機型 5nm工藝 CPU主頻

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