vivo下半年將推首款驍龍8Plus超大杯旗艦 安卓最強(qiáng)5G處理器

來(lái)源：快科技

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，vivo下半年會(huì)推出一款搭載SM8475旗艦處理器的超大杯影像旗艦。

據(jù)悉，SM8475是SM8450（驍龍8）的升級(jí)版，或?qū)⒚麨轵旪? Plus，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片。

相比于目前的驍龍8處理器，驍龍8 Plus最大的亮點(diǎn)是將轉(zhuǎn)為臺(tái)積電4nm工藝，同時(shí)還有Cortex X2超大核、Cortex A710大核和Cortex A510小核。

相比驍龍8使用的三星4nm工藝，臺(tái)積電代工的驍龍8 Plus提升比較有限，只能說(shuō)屬于例行升級(jí)、小幅提升。盡管提升有限，但它仍然是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G處理器，安兔兔跑分將會(huì)再創(chuàng)新高。

除了搭載驍龍8 Plus，vivo超大杯新旗艦的影像會(huì)有大幅升級(jí)。

在去年9月份發(fā)布的vivo X70 Pro+上，vivo引入了自研芯片V1。

在拍攝視頻時(shí)，面對(duì)大量的復(fù)雜運(yùn)算，V1芯片在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級(jí)的提升。而且V1芯片在處理同等計(jì)算成像算法時(shí)，相比軟件實(shí)現(xiàn)的方式，芯片的專用算法使得硬件電路功耗降低了50%。

作為第一款曝光的驍龍8 Plus超大杯手機(jī)，vivo新旗艦的表現(xiàn)令人期待。

標(biāo)簽： 驍龍8Plus 游戲手機(jī) 聯(lián)想拯救者 打孔屏方案

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)