曝驍龍8Plus旗艦Q3批量登場(chǎng) 將采用2億像素后攝

來源：快科技

雖然今年高通新一代驍龍8旗艦芯片的性能非常強(qiáng)勁，整體規(guī)格達(dá)到了業(yè)內(nèi)巔峰水準(zhǔn)，但是采用三星4nm工藝被認(rèn)為是最大的敗筆。

這主要是因?yàn)榕_(tái)積電4nm工藝相比三星的4nm工藝要更加成熟、穩(wěn)定一些，能夠降低功耗、發(fā)熱等效果，帶來更好的體驗(yàn)，極限性能輸出應(yīng)該也會(huì)更強(qiáng)一些。

按照此前多方消息顯示，高通會(huì)在今年下半年推出改用臺(tái)積電4nm工藝的Plus版本，目前被網(wǎng)友稱之為驍龍8 Plus。

根據(jù)爆料博主的最新消息，臺(tái)積電版本的驍龍8將會(huì)在Q3季度批量上市，也就是7月份之后，下半年的一些旗艦有機(jī)會(huì)配備，比如小米MIX 5、一加10T等等。

值得一提的是，有爆料稱新版驍龍8的首發(fā)依然可能會(huì)被摩托羅拉搶下，并且會(huì)在價(jià)格上再次帶來驚喜。

此前已經(jīng)有消息曝光了這款新機(jī)的信息，報(bào)道稱摩托羅拉的下一款旗艦新機(jī)正在測(cè)試中，其將搭載采用臺(tái)積電4nm工藝制造的驍龍8處理器（SM8475），還將采用2億像素后攝。

同時(shí)，該機(jī)還將搭載一塊6.67英寸的FHD LCD屏幕，支持144Hz的高刷新率。副攝將為一顆5000萬像素超廣角，以及一顆1200萬像素的長(zhǎng)焦鏡頭。

此外，快充也將進(jìn)一步升級(jí)，支持50W無線充電及125W快速充電。

整體來看，摩托羅拉這款新機(jī)應(yīng)該會(huì)是一款全方面拉滿的頂級(jí)旗艦，與此前主打超低價(jià)性價(jià)比的路線并不相同，非常值得期待。

標(biāo)簽： 摩托羅拉 環(huán)繞屏專利 虛擬按鍵 繞屏手機(jī)

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