榮耀60倒計(jì)時(shí)1 天機(jī)模提前曝光不愧是2021手機(jī)顏值天花板

來源：快科技

前不久，榮耀官方已經(jīng)正式宣布，將在12月1日召開新品發(fā)布會(huì)，推出數(shù)字系列最新旗艦——榮耀60系列。

在距離發(fā)布會(huì)僅剩一天的時(shí)間里，榮耀60和榮耀60 Pro的機(jī)模提前被曝光出來，展示了這款“2021手機(jī)顏值天花板”的機(jī)型外觀。

從曝光的圖片上來看，榮耀60/60 Pro兩款機(jī)型均采用了居中打孔和曲面屏的設(shè)計(jì)，不同的是前者采用了左右兩側(cè)雙曲方案，而后者采用了造價(jià)更高，視覺效果更加震撼的四曲面設(shè)計(jì)，并且整體邊框?qū)挾纫卜浅Ｕ?，或?qū)⒊蔀闃s耀史上最高屏占比手機(jī)。

不過，目前對(duì)于榮耀60系列的具體屏幕尺寸、規(guī)格的傳聞還并不明確。

至于背部設(shè)計(jì)上，榮耀60依然采用了“戒環(huán)”的設(shè)計(jì)，在左上角配備了雙環(huán)三攝模組，這個(gè)外觀在前代就飽受好評(píng)。

另外在背殼上，榮耀60系列還采用具有星空元素的新配色，不僅讓手機(jī)顏值進(jìn)一步提升，還讓機(jī)身擁有更高級(jí)的質(zhì)感，這也是榮耀60此次的主打亮點(diǎn)之一。

配置方面，此前有部分消息稱，榮耀60系列很可能會(huì)再次首發(fā)高通驍龍7系芯片，搭載驍龍778G Plus SoC，這也將是高通有史以來最強(qiáng)的7系芯片，能帶來更強(qiáng)勁的性能。

同時(shí)，連續(xù)首發(fā)高通新平臺(tái)，也證明了榮耀的實(shí)力，以及雙方的深度合作，未來不排除會(huì)繼續(xù)首發(fā)頂級(jí)旗艦芯片的可能。

充電方面，此前曝光的3C認(rèn)證信息顯示，榮耀60系列將支持66W快充，這也是目前榮耀最主流的旗艦配置，并且搭配上多極耳技術(shù)，能讓充電更快的同時(shí)降低發(fā)熱，極大的保障了安全性。

標(biāo)簽： 榮耀60 66W快充 桂林深科技 長沙比亞迪

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