Redmi新機(jī)曝光 搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器采用OLED全面屏

來(lái)源：快科技

11月25日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi正在測(cè)試一款搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器的新機(jī)，該機(jī)采用的是高素質(zhì)柔性OLED全面屏，前置攝像頭居中，后置主攝為6400萬(wàn)像素，電池容量為5000mAh，定位不低。

從規(guī)格來(lái)看，這款手機(jī)可能是Redmi K系列新品。它所采用的是聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片，可能是聯(lián)發(fā)科天璣9000，也可能是聯(lián)發(fā)科天璣7000。

我們知道，Redmi下一代K系列旗艦命名為K50，這意味著上述新機(jī)可能是Redmi K50系列產(chǎn)品，可能是Redmi K50游戲增強(qiáng)版。

根據(jù)此前曝光的消息，Redmi K50系列有多個(gè)版本，除了聯(lián)發(fā)科版本外，還有高通驍龍版本，使用的處理器是驍龍870和驍龍8 Gen1，它們將會(huì)在2022年上半年登場(chǎng)。

按照Redmi極致性價(jià)比的定位，Redmi K50系列起售價(jià)可能在2000到2500元之間。

標(biāo)簽： Redmi 旗艦處理器 天璣9000 RedmiK50

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