Redmi11系列新機(jī)宣布 聯(lián)發(fā)科天璣700加持

來(lái)源：快科技

今日消息，Redmi在社交平臺(tái)上宣布，將于9月6日在印度發(fā)布Redmi 11系列新品，名為Redmi 11 Prime。

根據(jù)官方公布的海報(bào)，Redmi 11 Prime是一款5G手機(jī)，正面是水滴屏，背部是雙攝像頭，排布與Redmi Note 11T Pro相似。

該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，這顆芯片采用7nm制程工藝，CPU部分由2個(gè)2.2GHz的Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的Cortex-A55小核組成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu)，主頻達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57。

更重要的是，得益于天璣700的5G雙載波聚合技術(shù)，Redmi 11 Prime支持5G+5G雙卡。

此外，Redmi 11 Prime后置主攝為5000萬(wàn)像素，電池容量為5000mAh，機(jī)身頂部還有3.5mm耳機(jī)孔。

從規(guī)格來(lái)看，Redmi 11 Prime定價(jià)在千元左右。不出意外，這將是Redmi數(shù)字系列的新一代爆款機(jī)型。

標(biāo)簽： 驍龍695 120Hz高刷

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