小米新旗艦將率先搭載驍龍8+ 性能和能耗重大飛躍

來(lái)源：快科技

在今晚（5月20日）的驍龍之夜上，小米總裁王翔登臺(tái)，并預(yù)告小米新旗艦將率先搭載驍龍8+。

他表示，驍龍8+絕不是驍龍888 Plus那樣簡(jiǎn)單的半代小升級(jí)，而是真真正正的體驗(yàn)大革新。小米與高通已聯(lián)調(diào)數(shù)月，新平臺(tái)有著非常漂亮的功耗表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)性能功耗雙突破。

隨后，雷軍也表示，率先搭載驍龍8+的將是小米年度大作。他介紹，驍龍8+代號(hào)8475處理，性能和能耗重大飛躍。

據(jù)了解，第一代驍龍8+采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU最高主頻提升10%到3.2GHz，性能也提升了10%。GPU核心頻率提升10%、性能提升10%。

與此同時(shí)，驍龍8+ SoC的整體功耗降低了15％左右，其中CPU、GPU可在不同場(chǎng)景中均降低最多30％的功耗，對(duì)《原神》《王者榮耀》下的幀率、功耗表現(xiàn)等做了深度優(yōu)化。

按計(jì)劃，首批驍龍8+手機(jī)將在三季度推出，也就是最快7月份。不出意外的話，小米這款年度大作應(yīng)該跑不了小米12 Ultra和小米MIX Fold 2，一個(gè)主打頂級(jí)影像和性能，一個(gè)主打創(chuàng)新大屏折疊科技，感興趣不妨拭目以待。

標(biāo)簽： 小米新旗艦

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