RedmiK50系列官宣 全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦處理器

來源：快科技

今天下午，@Redmi紅米手機(jī)官微 正式發(fā)文宣布，K50宇宙將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦芯片。

Redmi官方號(hào)稱，天璣8100是一款全新定位產(chǎn)品，與天璣9000旗艦芯同代，擁有超預(yù)期的高性能，更超預(yù)期的超低功耗。

據(jù)此前消息，天璣8100使用了臺(tái)積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。

跑分方面，天璣8100的安兔兔綜合成績(jī)突破了82萬分，超過了高通旗艦處理器驍龍888。

另外，天璣8100還支持目前最強(qiáng)鐵三角的LPDDR5和UFS 3.1內(nèi)存規(guī)格，組合一起能實(shí)現(xiàn)頂級(jí)性能輸出效果。

雖然官方并未公布搭載天璣8100的具體機(jī)型，但是綜合此前爆料來看，該機(jī)就是K50系列正代旗艦中的“大杯”Redmi K50 Pro，在聯(lián)發(fā)科新神U的加持下，可能會(huì)做到非常高的性價(jià)比。

此前已經(jīng)有海外博主曝光了該機(jī)的高清渲染圖，其中顯示該機(jī)正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設(shè)計(jì)，背部設(shè)計(jì)上采用了類似小米Civi的階梯式設(shè)計(jì)，上方的相機(jī)模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個(gè)條形的閃光燈。

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