iPhone14系列將在今年9月份發(fā)布 正面將采用藥丸形居中打孔

來源：快科技

據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果將在今年9月份發(fā)布的iPhone 14系列，目前相關設計工作已經(jīng)基本定稿，而代工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)工作。

通常每年2月中下旬，蘋果會向代工廠發(fā)出新手機產(chǎn)品試產(chǎn)訂單，也就是蘋果會向代工廠介紹今年新產(chǎn)品的計劃，然后代工廠要準備物料清單（BOM），建立適當?shù)纳a(chǎn)與測試機器，也必須建立質量監(jiān)測過程。

根據(jù)爆料，iPhone 14 Pro系列將會采用類似藥丸形的居中打孔設計，雖然目前還不確定蘋果到底是用哪種方式來展示，但至少可以肯定的是，新機的屏占比會大幅提升。

據(jù)供應鏈最新消息稱，今年蘋果要發(fā)布的iPhone 14，除了外觀大改、去掉劉海之外，硬件也會升級，最高2TB容量，但是QLC閃存。

按照消息人士的說法，蘋果繼續(xù)提升iPhone的存儲，主要是為了滿足大家當下的需求，比如拍攝視頻量大大增加，同時系統(tǒng)、軟件更新的體積也是越來越大，這些都是讓存儲繼續(xù)升級的動力，當然相應的價格也會提高。

據(jù)悉，已經(jīng)有一些合作伙伴正在測試iPhone 14新的產(chǎn)品，閃存可能會升級到QLC閃存，最大容量則可能會提升到2TB。

當然，對消費者來說，升級QLC閃存會有擔心，因為QLC性能、可靠性不如TLC閃存。

標簽： 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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