盧偉冰現(xiàn)身天璣9000發(fā)布會 宣布RedmiK50系列將搭載

來源:快科技

今天下午,聯(lián)發(fā)科正式召開了線上新品發(fā)布會,推出了首款臺積電4nm芯片——天璣9000。

值得一提的是,盧偉冰也通過視頻的方式現(xiàn)身天璣9000發(fā)布會,宣布Redmi K50系列將搭載這款頂級旗艦芯片。

同時,盧偉冰還透露K50宇宙將與聯(lián)發(fā)科共同堅持極致價比。

據(jù)官方介紹,天璣9000采用臺積電4nm制程,采用新一代Armv9架構(gòu),CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3緩存+6MB SLC。

游戲是重度負(fù)載,也是大家最關(guān)心的場景之一,2021旗艦處理器的火龍之稱就主要是因為游戲功耗、發(fā)熱高所致。

據(jù)聯(lián)發(fā)科官方透露,天璣9000在重度負(fù)載中表現(xiàn)更好,同樣90fps幀率下,功耗降低了25%,溫度最低降低了9度,從圖中可以看到天璣9000玩游戲的溫度在35度左右,這就非常不錯了。

這樣的能,也將為Redmi K50帶來頂級的游戲能,并且可能在功耗和發(fā)熱控制上更加出色,非常令人期待。

據(jù)此前爆料,Redmi K50存在三款新機(jī),其中K50 Pro最有可能搭載天璣9000。

標(biāo)簽: 天璣9000 旗艦處理器 驍龍888Plus 4nm工藝

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