聯(lián)想表示搭載高通新一代驍龍平臺(tái)的摩托羅拉年度旗艦即將就位

來(lái)源：快科技

今天，高通官方宣布啟用全新的命名體系，新一代驍龍平臺(tái)將于12月1日正式發(fā)布。

高通表示，未來(lái)驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌，并采用簡(jiǎn)化、一致的全新命名體系，便于用戶(hù)選擇驍龍賦能的終端。驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號(hào)，與其它品類(lèi)平臺(tái)的命名原則保持一致。

在高通宣布新一代驍龍平臺(tái)之后，聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁忍不住為新品預(yù)熱，表示搭載高通新一代驍龍平臺(tái)的摩托羅拉年度旗艦即將就位，很快就到。

看來(lái)摩托羅拉新旗艦會(huì)在驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式官宣，而且有可能會(huì)先于小米拿到新一代驍龍平臺(tái)的首發(fā)權(quán)，目前這款年度旗艦已經(jīng)入網(wǎng)，就等正式發(fā)布了。

據(jù)悉，新一代驍龍平臺(tái)采用三星4nm工藝制程打造，超大核為Cortex X2，CPU主頻突破了3.0GHz，GPU為Adreno 730，安兔兔跑分預(yù)計(jì)會(huì)突破100萬(wàn)分。

標(biāo)簽： 摩托羅拉 億元補(bǔ)貼 一億像素 驍龍870

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)