OPPOReno9系列包裝盒曝光 搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000

來源：手機(jī)中國

近段時間，網(wǎng)上關(guān)于OPPOReno9系列的消息逐漸增多。幾天前，已經(jīng)有數(shù)碼博主曝光了新機(jī)的充電規(guī)格和處理器規(guī)格?，F(xiàn)在，OPPO Reno9系列的包裝盒也被曝光了。

據(jù)爆料，OPPO Reno9系列將分別搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000和驍龍778G處理器。除此之外，該機(jī)還有望成為第一個采用新推出的通用快速充電規(guī)范（UFCS）的機(jī)型。該規(guī)范由中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會于今年推出，旨在減少資源浪費。UFCS目前通用最高功率為40W，后續(xù)會提高至65W。

泄露的OPPO Reno9系列包裝盒采用白色設(shè)計，左上角有Reno的字樣，右下角寫有以個超大的“9”。包裝盒沒有透露新機(jī)的外觀設(shè)計。

據(jù)悉，OPPO Reno9將搭載高通SM7325處理器（驍龍778G），Reno9 Pro則將搭載聯(lián)發(fā)科6895芯片（天璣8000）。前者將配備6400萬像素攝像頭，而后者將配備5000萬像素索尼IMX766傳感器。新機(jī)配備了4500mAh電池和AMOLED面板，并新增了“萬事紅”配色。

標(biāo)簽： 天璣旗艦處理器 超動態(tài)范圍 馬里亞納

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