全球首發(fā)天璣8100 雷軍表示RedmiK50系列款款都超想象

來源：快科技

Redmi K50系列將于3月17日發(fā)布，和上一代K40、K40 Pro全系搭載高通移動(dòng)平臺不同，這一次Redmi K50系列將兩顆聯(lián)發(fā)科處理器收入囊中，其中K50 Pro全球首發(fā)天璣8100芯片，K50 Pro+首批搭載天璣9000芯片。

小米創(chuàng)辦人、小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍表示，Redmi K50系列款款都超想象。

據(jù)悉，天璣8100和天璣9000分別使用了臺積電5nm、臺積電4nm工藝，定位是聯(lián)發(fā)科次旗艦、旗艦芯片。

具體來說，天璣8100由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績突破82萬分，超過了驍龍888。

小米集團(tuán)中國區(qū)總裁盧偉冰指出，天璣8100表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期。第一次聽聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)介紹這款產(chǎn)品時(shí)，我非常激動(dòng)，這顆芯片同時(shí)做到了強(qiáng)悍性能和恐怖的超高能效比，堪稱澎湃性能與冰封能效的完美結(jié)合。

至于天璣9000，這顆芯片由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，對標(biāo)高通驍龍8。

目前Redmi K50系列已在各大電商平臺開啟預(yù)約，3月17日發(fā)布會揭曉價(jià)格。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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