RedmiK50Pro保護(hù)殼曝光 搭載高通驍龍8處理器

來源：快科技

今天，Redmi K50 Pro保護(hù)殼在第三方店鋪上架銷售。

從保護(hù)殼開孔來看，Redmi K50 Pro后置三顆攝像頭，攝像頭下方為長條形閃光燈，支持側(cè)面指紋。

根據(jù)此前曝光的消息，Redmi K50系列有K50、K50電競版、K50 Pro和K50 Pro+等機型，它們均支持側(cè)面指紋識別。

其中K50標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍870芯片，K50電競版搭載高通驍龍8芯片，K50 Pro可能會搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000或驍龍8芯片。

除了驍龍870旗艦芯片之外，驍龍8和天璣9000都是今年高通、聯(lián)發(fā)科主打的高端旗艦Soc。

具體來說，驍龍8基于三星4mm工藝打造，超大核為Cortex X2，CPU主頻突破3.0GHz，GPU為Adreno 730，安兔兔綜合成績突破100萬。

天璣9000基于臺積電4nm工藝打造，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔同樣突破100萬分。

此外，高素質(zhì)柔性OLED挖孔屏、超級快充、旗艦影像等規(guī)格K50系列預(yù)計也不會缺席。目前已經(jīng)確定Redmi K50電競版電池為4700mAh，支持120W超級秒充。

值得注意的是，盧偉冰在與米粉互動時曾透露過兩點信息，一是最新的旗艦芯成本很高，這似乎暗示K50系列可能不再是1999元起，二是K50系列全系升杯，定位更高意味著K50系列價格可能會漲。

標(biāo)簽： RedmiK50 散熱系統(tǒng) 搭載驍龍8 跑分?jǐn)?shù)據(jù)

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