小米新型外觀設(shè)計(jì)專利曝光 新機(jī)采用曲面挖孔屏方案

來源：快科技

今天，Letsgodigital曝光了小米手機(jī)最新外觀設(shè)計(jì)專利。

如圖所示，新機(jī)采用了曲面挖孔屏方案，不過曲面弧度比較小，而且前置攝像頭的開孔也非常小，背部為矩陣相機(jī)，一共有四顆攝像頭，最下方的可能是潛望式長焦鏡頭，四攝左側(cè)應(yīng)該是長條形閃光燈。

目前尚不確定這款手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)是否對應(yīng)即將發(fā)布的小米12，眼下關(guān)于小米12的外觀設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)信息爆料不多，僅僅確定它是曲面挖孔屏方案，后置主攝為5000萬像素。

硬件方面，小米12將首批搭載高通驍龍8 Gen1旗艦處理器，這顆芯片采用4nm工藝制程打造，由三星代工，由1×3.0GHz Cortex X2超大核+3×2.5GHz大核+4*1.79GHz小核共8個(gè)核心組成，GPU為Adreno 730。

該機(jī)將于12月份正式發(fā)布，預(yù)計(jì)會在12月份驍龍技術(shù)峰會上官宣。

標(biāo)簽： 小米12 影像系統(tǒng) 2億像素傳感器 成像效果

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