iPhone14將首次采用挖孔屏 LG正研制配套面板

來源：快科技

iPhone 13已經(jīng)從將來時變成了現(xiàn)在進行時，對于蘋果團隊和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴來說，很大一部分精力將開始遷移到下一代產(chǎn)品也就是iPhone 14的研制上。

據(jù)最新報道，iPhone 14將首次采用挖孔屏，大概過渡2年左右的時間，2024年真全面屏產(chǎn)品會在iPhone上首次得以實現(xiàn)。

與之相配套的，iPhone第二大面板供應商LG Display已經(jīng)開始了相關(guān)面板的研制，尤其是UDC（under display camera，屏下攝像頭）。

另外，LGD的折疊面板也在迭代中，目前已經(jīng)可以供應13.3寸，2023年開始提供17寸折疊屏，2024年可提供20寸折疊屏。

在iPhone 13上，蘋果首次縮小了劉海面積，顯然，其下一步會進一步提升屏占比，挖孔和屏下應該是遲早的事兒。早先有消息稱，明年的四款iPhone 14系列，14、14 Max仍是劉海屏，最高端的14 Pro和Pro Max才是挖孔。

標簽： iPhone14 前置打孔設(shè)計 背部攝像頭 機身厚度

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