平安證券：晶圓廠擴(kuò)建拉動需求 光刻膠國產(chǎn)替代成為長期趨勢

來源：英為財情

智通財經(jīng)APP獲悉，平安證券發(fā)布研究報告稱，光刻膠是半導(dǎo)體制造的核心材料，2022年全球光刻膠市場有望達(dá)到123億美元。競爭格局上，市場長期被國外高度壟斷，國內(nèi)中高端產(chǎn)品與國外差距較大，自給率嚴(yán)重不足。在政策持續(xù)加碼下，國產(chǎn)替代將成為長期趨勢?？申P(guān)注早有技術(shù)積累、已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)且產(chǎn)業(yè)鏈上下游一體化布局的企業(yè);也可關(guān)注在微電子化學(xué)品領(lǐng)域產(chǎn)品布局較廣泛的企業(yè)。

平安證券主要觀點(diǎn)如下：

光刻膠是半導(dǎo)體制造的核心材料，行業(yè)壁壘高：光刻膠是半導(dǎo)體制造工藝中光刻技術(shù)的核心材料，其品質(zhì)直接決定集成電路的性能和良率，也是驅(qū)動摩爾定律得以實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵材料。光刻膠按照應(yīng)用領(lǐng)域可以分為PCB、面板、半導(dǎo)體用光刻膠三大類，其中半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)門檻最高，專利技術(shù)、原材料、設(shè)備驗(yàn)證、客戶認(rèn)證使得行業(yè)壁壘高筑。

日本雄霸天下，市場高度壟斷：全球晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)建驅(qū)動行業(yè)需求快速增長，2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場約19億美元。2020年中國半導(dǎo)體光刻膠市場約3.5億美元，隨著國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的不斷提升，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到100億元人民幣。競爭格局上，市場長期被國外高度壟斷，尤其在中高端光刻膠領(lǐng)域，日企獨(dú)占鰲頭。

國產(chǎn)替代成為長期趨勢，國內(nèi)廠商追風(fēng)趕月：目前國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要以低端產(chǎn)品為主，技術(shù)水平與國外差距甚遠(yuǎn)。但在多項(xiàng)國家政策支持和大基金注資的背景下，今后國產(chǎn)替代將成為長期趨勢。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)逐漸意識到核心材料國產(chǎn)化的重要性，國內(nèi)廠商也在積極研發(fā)中高端產(chǎn)品、加速客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入、擴(kuò)建相關(guān)產(chǎn)能，在探索中砥礪前行，從而抓住國產(chǎn)化的契機(jī)。目前已有少數(shù)企業(yè)已開始嶄露頭角，實(shí)現(xiàn)從0到1的突破。

風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險;市場競爭加劇風(fēng)險;原材料和設(shè)備供應(yīng)風(fēng)險;國產(chǎn)替代不及預(yù)期風(fēng)險。

本文選編自微信公眾號“平安研究”;作者：吳文成、徐勇、付強(qiáng)、閆磊；智通財經(jīng)編輯：謝雨霞。

標(biāo)簽： 長期趨勢 平安證券

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