聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器將成明年旗艦手機(jī)最優(yōu)選

來源：大京網(wǎng)

各家廠商的旗艦手機(jī)若想要在市場上獨占鰲頭，就必須要有“殺手锏”，而對于大部分手機(jī)廠商來說，兼具性能和功耗優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器將會是最優(yōu)選。近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證性能和功耗，覺得很滿意”。

之前已有爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片具有頂級性能，而且采用臺積電4納米制程，其功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對標(biāo)高通下一代驍龍898，而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關(guān)。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機(jī)廠商都已通過內(nèi)部測試進(jìn)行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認(rèn)可和力挺，可見聯(lián)發(fā)科天璣已截然不同往日，拿出了沖擊旗艦的真章。而OVMH各家已確定采購，并用于明年的旗艦手機(jī)上。

旗艦機(jī)市場的競爭之激烈眾所周知，各家大廠可以說是傾注所有來“押寶”每一款產(chǎn)品，絕不容有失。這樣的態(tài)勢之下，聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負(fù)旗艦之名，已獲得頭部手機(jī)廠商內(nèi)部的認(rèn)可，有和898掰手腕的實力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢，各家廠商可以讓自家的旗艦手機(jī)在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。

目前，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機(jī)型已經(jīng)越來越豐富，明年的旗艦手機(jī)賽道也將更加廣闊，用戶面臨的選擇也會越發(fā)多樣，隨之競爭也會異常激烈，讓人更加期待明年真旗艦的對決。

標(biāo)簽： 天璣旗艦處理器 旗艦手機(jī) 功耗表現(xiàn) 驍龍898

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