快消息！今日上市：頎中科技

來(lái)源：中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)


(資料圖)

中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京4月20日訊 今日，頎中科技（688352）在上交所上市。

上交所：頎中科技（688352）

頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。

公司控股股東為合肥頎中控股。本次發(fā)行前，合肥頎中控股持有公司40.15%的股份，持股比例超過(guò)30%，足以對(duì)公司的股東大會(huì)決議產(chǎn)生重大影響，系公司的控股股東。合肥市國(guó)資委及其下屬合肥建投通過(guò)合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定超過(guò)50%的股份表決權(quán)和超過(guò)半數(shù)的董事表決權(quán)，合肥市國(guó)資委系公司的實(shí)際控制人。

頎中科技募集資金總額為242,000.00萬(wàn)元，用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目。

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