ROGPhone6D官宣 全球第一款天璣9000+電競(jìng)手機(jī)即將發(fā)布

來(lái)源：快科技

今天下午，ROG對(duì)外發(fā)布邀請(qǐng)函，宣布將于9月19日舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布新款電競(jìng)手機(jī)ROG Phone 6D。

和ROG Phone 6對(duì)比，ROG Phone 6D最大的變化是處理器由驍龍8+變?yōu)槁?lián)發(fā)科天璣9000+，這是全球第一款天璣9000+電競(jìng)手機(jī)。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000+是聯(lián)發(fā)科今年下半年商用的一顆旗艦處理器，它采用臺(tái)積電4nm工藝，是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)5G Soc，聯(lián)發(fā)科用它來(lái)對(duì)標(biāo)高通驍龍8+。

參數(shù)方面，天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

跑分方面，天璣9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好，堪稱(chēng)安卓最強(qiáng)CPU。

除了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+，ROG Phone 6D其它參數(shù)預(yù)計(jì)與ROG Phone 6相近，包括三星E4 165Hz高刷屏、5000萬(wàn)主攝（索尼IMX766）、5000mAh電池等等。

當(dāng)然，作為一款游戲手機(jī)，強(qiáng)大散熱必不可少。此前ROG在驍龍8+版本上使用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0，同時(shí)配備了航天級(jí)冷卻材料氮化硼，高效導(dǎo)出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

作為衍生機(jī)型，天璣9000+版本的ROG Phone 6D預(yù)計(jì)也會(huì)使用該散熱系統(tǒng)。

有了強(qiáng)大散熱，再加上聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片的加持，ROG游戲手機(jī)6D將成為”天璣之王“。

標(biāo)簽： ROG游戲手機(jī) 電池容量 電競(jìng)手機(jī) 三星高刷屏

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