小米13系列注冊型號曝光 中置挖孔形態(tài)邊框更窄

來源：快科技

今年7月，小米發(fā)布了小米12S系列。從口碑來看，驍龍8+的改進(jìn)提升有目共睹。

多方消息稱，下一代驍龍8處理器（驍龍8 Gen2）同樣采用臺積電4nm工藝，有了制程的保障，手機(jī)廠商們研發(fā)的勁頭想必十足。

經(jīng)查，在EEC認(rèn)證數(shù)據(jù)庫中已經(jīng)出現(xiàn)了對應(yīng)小米13的注冊型號，包括2210132G、2210133G等，后綴的“G”代表Global，也就是全球版。

稍稍遺憾的是，除了型號本身，其它信息尚未曝光。

根據(jù)此前微博數(shù)碼博主的爆料，小米13系列有兩種屏幕方案，標(biāo)準(zhǔn)版是直屏、1080P分辨率，而Pro版是曲面屏、2K分辨率，二者都是中置挖孔形態(tài)，因?yàn)椴捎眯碌姆庋b工藝，小米13系列邊框都做到了更窄。

影像方面，小米13系列的樣機(jī)測試了新的影像方案，其中包括5000萬像素的超大底主攝+高像素中長焦方案，長焦倍率不高但可用度比較高。

充電方面，小米13系列預(yù)計(jì)升級100W有線快充，50W無線快充。

標(biāo)簽： 超大底主攝 潛望式鏡頭 高端影像旗艦

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